目前的晶圓規模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。其中12寸占了全球晶圓市場的80%，另外15%則主要是8寸，至於6寸、4寸等的份額合計不超過5%。

為何晶圓越大，份額越高？原因在於晶圓越大，那麽在切割芯片時，浪費的邊角料越少，良率越高，於是成本越低。所以先進芯片，比如28nm及以下的芯片，基本上都采用12寸，這樣浪費更小。隻有一些成熟的芯片，才會用8寸的晶圓，越是相對落後的工藝，使用的晶圓尺寸越小。

但是8寸晶圓依然是非常有市場的，因為有些芯片用不到過於先進性能，隻需要成熟穩定即可，這樣算下來8寸晶圓的性價比更高。

中國大陸由於起步較晚，在先進芯片上確實沒什麽優勢，但在成熟芯片上，還是有一席之地的，畢竟全球Top10的晶圓廠中國大陸就占有2家。再加上現在智能汽車和物聯網的發展，需要用到大量的成熟芯片，因為眾多汽車芯片、電池管理芯片、驅動IC、微控製器（MCU）、感測器、物聯網等都以8寸晶圓為主。

所以8寸晶圓其實是相當緊缺的，導致一些晶圓廠現在開始擴產8寸晶圓線了，按照SEMI的數據顯示，未來五年將增加25條新的8寸晶圓生產線。

那麽問題來了，8寸晶圓的產能，哪個國家或地區最牛？結論是中國大陸。

按照SEMI目前的數據顯示，2022年中國大陸預計拿下全球21%的8寸晶圓產能，排全球第一，然後是日本 、中國台灣。

事實上，不僅僅是2022年，從2018年起中國大陸的8寸晶圓產能就已經是全球第一，而從2018年至2021年的4年時間，均位列第一。如果2022年依然保持第一，那就連續5年領先了。

雖然12寸晶圓是現在的主流，但8寸也不容小覷，所以中國大陸如果連續5年在8寸晶圓上全球第一，也是一件值得驕傲的事情。